In ihrem Regierungsprogramm für 2020 bis 2024 hat die Bundesregierung die zentrale Bedeutung der Mikroelektronik für die österreichische Standort- und Industriepolitik hervorgehoben. Mit der Säule 2 des Chips Act hat die Europäische Union einen Beihilfe-Rahmen zur Verbesserung der Versorgungssicherheit mit Chips in der EU geschaffen, indem in- und ausländische Investitionen angezogen und der Aufbau neuer umfangreicher Produktionskapazitäten unterstützt werden sollen. Eine erste Erhebung der generellen Situation in Österreich und das Aufzeigen möglicher First of a kind Projekte unter Säule 2 des Chips-Act erfolgte im Rahmen einer Interessensbekundung, die bis zum 21.08.2023 lief.
Im Auftrag des BMAW (Bundesministerium für Arbeit und Wirtschaft) übernimmt die aws die operative Abwicklung der Interessensbekundung zu Säule 2 des Chip Acts. Hierbei wird der grundsätzliche Beihilfebedarf von Unternehmen, die potenziell First of a Kind Projekte im Rahmen der Säule 2 des Chips Acts umsetzen könnten, erhoben. Möglich sind zwei Arten innovativer Produktionsanlagen, die in der EU die ersten ihrer Art sein müssen (First of a Kind):
- Integrierte Produktionsstätten – IPFs (Integrated Production Facility)
- Offene EU-Fertigungsbetriebe - OEFs (EU Open Foundries) welche der Auftragsfertigung dienen
Durch die Meldung eines potenziellen Vorhabens und eines möglichen Förderbedarfs bei dieser Interessensbekundung entsteht kein Förderanspruch. Nach ablaufen der Frist erfolgt eine Formalprüfung und eine inhaltliche Sichtung und Potenzialanalyse der eingereichten Projektskizzen, um die prinzipielle Eignung zur Notifizierung als First of a Kind -Projekt festzustellen. Einreichungen sind grundsätzlich auch nach Ablauf der Interessensbekundungs-Einreichfrist möglich, diese können in dem Budgetprozess 2023 jedoch keine Berücksichtigung mehr finden.