In ihrem Regierungsprogramm für 2020 bis 2024 hat die Bundesregierung die zentrale Bedeutung der Mikroelektronik für die österreichische Standort- und Industriepolitik hervorgehoben. Mit der Säule 2 des Chip Gesetzes hat die Europäische Union einen Beihilfe-Rahmen zur Verbesserung der Versorgungssicherheit mit Chips inkl. Halbleiterproduktion in der EU geschaffen, indem in- und ausländische Investitionen angezogen und der Aufbau neuartiger umfangreicher Produktionskapazitäten unterstützt werden sollen.

Im Auftrag des BMAW (Bundesministerium für Arbeit und Wirtschaft) unterstütz die aws die operative Abwicklung der Säule 2 des Chip Gesetzes. Unternehmen, die potenziell First of a Kind Projekte im Rahmen der Säule 2 des Chips Acts umsetzen könnten, sind dazu aufgerufen Ihr Interesse bei der aws bzw. dem BMAW zu bekunden. Calls bzw. vorgegebene Antragsfristen sind nicht vorgesehen.

Möglich sind zwei Arten innovativer Produktionsanlagen, die in der EU die ersten ihrer Art sein müssen (First of a Kind):

1. Integrierte Produktionsstätten – IPFs (Integrated Production Facility)
2. Offene EU-Fertigungsbetriebe - OEFs (EU Open Foundries) welche der Auftragsfertigung dienen

Das Interesse ist durch Upload eines Projekt Portfolios unter Verwendung des dazu zur Verfügung gestellten Templates und unterstehendem Link zu bekunden. Durch Meldung eines potenziellen Vorhabens und eines möglichen Förderbedarfs entsteht noch kein Förderanspruch. Nach erfolgter Erstprüfung und Potenzialanalyse der eingereichten Dokumente werden ad-hoc Beratungsgespräche vereinbart, um die prinzipielle Eignung zur Notifizierung als First of a Kind - Projekt bzw. alternative Förderpfade sowie die dementsprechenden nächsten Schritte zu besprechen. Weiterführende Informationen zum Förderprozess im Rahmen der Säule 2 Chips Gesetzes sind dem - FAQ Dokument des BMAW zu entnehmen.

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